Сравниваем два популярных термоинтерфейса и выясняем, какой из них лучше использовать и при каких обстоятельствах.
Что такое термопаста и зачем она нужна?
Процессоры (а точнее кристаллы на них) сильно нагреваются в ходе работы. Это всем известное свойство, и его пока никак не удается полностью устранить. Приходится искать обходные пути и как-то защищать столь ценные компоненты от перегрева и чересчур быстрого износа.
С этой задачей успешно справляются термоинтерфейсы. Они могут быть представлены как в виде специальной пасты, которую наносят на чип, так и в виде небольшой накладки, похожей на резинку. Оба варианта выполняют одну и ту же функцию.
Чисто технически она решает следующую задачу: заполняет пустое воздушное пространство между радиатором и чипом. Воздух плохо проводит тепло, поэтому оставлять воздушной промежуток слишком опасно. Температура процессора может быстро стать критической и уничтожить чип. Не очень приятный исход, поэтому без пасты или специальной прокладки обойтись нельзя.
Чем термопрокладка отличается от термопасты?
Мы уже выяснили, что термопаста и термопрокладка решают одну и ту же проблему, но есть ряд особенностей, которые в значительной степени делают их уникальными. По сути, термопрокладка — это небольшой, силиконовый, графитовый или керамический лист, который укладывается поверх чипов, чтобы обеспечить достаточно быстрый и эффективный вывод тепла во внешнюю среду.
Как и термопаста, термопрокладка имеет ряд характеристик, на которые стоит обратить внимание при покупке. Речь идет о:
- Теплопроводности. Это самая главная характеристика. Чем выше этот показатель, тем лучше.
- Толщине. Тут все не так однозначно. Нужно отталкиваться от размера воздушной прослойки между процессором и радиатором.
- Типе. Есть уникальные для прокладок характеристики. Например, количество клейких поверхностей, многослойность внутреннего состава и так далее. Вариаций там хватает.
Материале. Они бывают просто резиновыми, силиконовым, керамическими, графитовыми, медными. В общем, десятки их. Материал, по сути, влияет на самую первую характеристику. Так что можно считать, что они напрямую взаимосвязаны.
В общем, тут все почти как у пасты. Выбираем подороже и с хорошими показателями теплопроводности, а остальное не так важно. В итоге отличие между пастой и прокладкой заключается лишь в формфакторе и способе использования.
Какие плюсы и минусы у обоих?
Надо все-таки определиться, что выбрать — термопасту или прокладку? Для этого надо взять в расчет сразу несколько факторов:
- Расстояние между радиатором и чипом. Чем оно больше, тем эффективнее может оказаться термопрокладка. Когда расстояние граничит в пределах 0,3 миллиметра, надо отдать предпочтение пасте.
- Скорость и простота замены. С учетом того, как редко нужно менять термоинтерфейс, этот плюс не кажется сильно значимым, но не упомянуть его нельзя. Прокладку действительно намного легче и быстрее поменять, чем пасту. Правда, выбрать ее сложнее. У нее больше свойств, которые могут повлиять на вывод тепла, чем у пасты.
- Теплопроводность. Как ни крути, если отбросить все факторы, способные повлиять на этот критерий, то теплопроводность лучше у пасты. Это нужно учитывать в том случае, если вам нужно поддерживать нормальную температуру у очень мощного чипа.
Есть еще два фактора: цена и срок службы. Они имеют значение, но практически не отличаются.. Ресурс использования примерно одинаковый. Раз в три года надо бы менять и то, и другое. Поэтому по этим параметрам выделить лидера не получится. Здесь у обоих товаров паритет, и на пользователя не возлагаются муки выбора.
Среди некоторых пользователей существует мнение, будто на ноутбуки обязательно надо ставить прокладки, так как их частенько таскают из одного места в другое. Мне это кажется очень слабым доводом, но решать, конечно, вам.
И еще важный момент. Лучше не менять один термоинтерфейс на другой. Если в вашем компьютере по умолчанию была нанесена термопаста, то продолжайте использовать ее. Вдруг получится так, что прокладка не встанет из-за толщины. В итоге получится обратный эффект, а средняя температура чипа только возрастет.
Как наносить пасту и класть термопрокладку?
Тут у каждого свои предпочтения. Кто-то уверен, что нужно класть термопасту тонким слоем, равномерно распределяя ее по чипу, а кто-то просто кладет большой кусок и непорядочно растаскивает по процессору. Работают оба варианта. Когда пасты оказывается больше, то температура снижается, и никаких проблем при работе не возникает.
С термопрокладкой все просто. Нужно аккуратно положить ее на чип, закрыв ею всю его поверхность. Сложности возникают до ее установки. Когда нужно выбрать подходящий вариант по толщине, ширине и длине. А уложить ее под радиатор — элементарная работа.
А еще им нельзя друг с другом соседствовать. Не надо сначала мазать процессор термопастой, а потом сверху еще и прокладку класть. Они работают иначе и могут друг другу мешать. Естественно, ничем хорошим это не закончится. Погубите видеокарты или процессор.
Дополнительная информация
- Подбор толщины термопрокладки — муторное занятие. Если вообще никак не получается выяснить точную толщину, то покупайте вариант на 1 миллиметр. Это самый распространенный тип. С большой долей вероятности попадете.
- С толщиной лучше переборщить, чем недоборщить. Вы в любом случае сверху положите радиатор и закрутите его болтами. Он своим весом прижмет прокладку и все будет лежать нормально.
- Материал вы можете выбирать сами, но нужно быть осторожным с медью. Она не такая пластичная, как резина, а это негативно сказывается на проводимости тепла.
